近期A股市場震蕩，半導(dǎo)體設(shè)備板塊也有“震感”。 一些小伙伴留言問，如何看待板塊的調(diào)整，未來是否還有機(jī)會？今天我們就來簡單聊一下。
近期半導(dǎo)體設(shè)備板塊調(diào)整，主要原因在于：
首先，近段時間A股的成交量能收縮，交投情緒較為清淡，全A成交額一度降至5000億以下，處于2020年以來的低位。橫向比較，半導(dǎo)體設(shè)備板塊的估值整體相對較高，因此面臨一定的壓力。
其次，由于市場風(fēng)險偏好相對低，投資者對短期確定性的要求較高（比如中報業(yè)績較好、現(xiàn)金流較好等），對于成長板塊的參與度相對較低。而半導(dǎo)體設(shè)備板塊部分公司的二季度增長不及預(yù)期，影響了市場情緒。
整體而言，我們認(rèn)為，近期半導(dǎo)體設(shè)備板塊主要是跟隨大盤的走勢，板塊自身的基本面沒有問題，無需過于擔(dān)憂。
往后看，我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體板塊里基本面比較“硬”的，未來或仍有較好的向上空間。原因在于：
首先，隨著AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和消費(fèi)電子復(fù)蘇，半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)升級將會帶動上游設(shè)備與材料需求。其次，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，在外部影響下，半導(dǎo)體自主可控的步伐加快，持續(xù)受到國家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持，國產(chǎn)替代的空間廣闊。
長期來看，正在“磨底”的A股市場，已經(jīng)具備了較好的投資性價比。半導(dǎo)體設(shè)備板塊具有較“硬”的發(fā)展邏輯，隨著行業(yè)進(jìn)入新一輪上升周期，業(yè)績增長動力充足，值得我們以長期的眼光來把握機(jī)會。
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